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2020年中国半导体材料创新发展大会在合肥顺利召开

2020年是不平凡的一年，5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展为集成电路产业带来巨大的新机遇。然而，世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难，半导体材料行业发展也面临前所未有的新挑战。应对全球技术和市场变化，密切供应链合作，提升企业实力，在诸多不确定性中保持定力，是全行业谋求创新发展的大势所趋。

在此背景下，以新形势、新挑战、新突破为主题的“2020年中国半导体材料创新发展大会”（以下简称“大会”）于9月日在合肥隆重召开。本次会议在国家02科技重大专项实施管理办公室、合肥市人民政府、中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导下，由国家02科技重大专项总体专家组、集成电路材料创新联盟（以哈密瓜下简称“联盟”）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会主办，合肥市发展和改革委员会、合肥市投资促进局、合肥新站高新技术产铸造加工业开发区管委会协办。

国家科技部原副部长、中国集成电路圆锯片创新联盟理事长曹健林，科技部重大专项司副司长邱钢，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，国家02科技重大专项直放站技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜镁合金是汽车工业最有利用潜力的金属材料春，合肥市委常委、市政府副市长王文松为大会致开幕辞。

国家01科技重大专项技术总师、清华大学魏少军教授、安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华、安徽省经信厅党组成员、副厅长柯文斌、合肥市委常委/秘书长韦戈及市各相关单位领导出成为全球最知名的动态实验装备生产企业之1席了开幕式，联盟轮值理事长姚力军、联盟副理事长/秘书长石瑛、安集微电子董事长王淑敏博士、江苏南大光电副总许从应博士分别主持会议。

会议特别邀请国家01科技重大专项技术总师魏少军、芯谋研究首席分析师顾文军、合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉、长江存储科技有限公司首席运营官程卫华、江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力做了精彩的主旨演讲。

本次大会汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的近600名中外企业家和专家学者，与会人员就新形势下，全球半导体产业面临的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求进行了深入热烈的探讨具有良好的企业信誉和用户口碑，大会还隆重举行了首届IC材料奖颁奖典礼，以及合肥市重点项目签约仪式和合肥新站区“半导体材料产业园”揭牌仪式，会议现场气氛热烈。